三星电子：晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持 AIGC 产品
据《科创板日报》消息，三星电子 27 日表示，受益于客户库存逐步减少带动需求反弹，预计晶圆代工部门 Q2 获利略优于 Q1。此外，其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发，以支持 AIGC 产品。三星电子预期，今年下半年市况将因高性能计算（HPC)、车用需求而复苏。
Web3.0行业快讯更多 »
- 日本警方认定 DMM Bitcoin 被盗事件系朝鲜黑客组织 Lazarus Group 所为
- MicroStrategy 将召开特别股东大会就加速 21/21 计划等关键提案投票
- Robinhood CEO：公司内部已经讨论过建立比特币储备的问题
- Messari 预测 Solana 在 2025 年将呈现爆炸式增长
- 币安 CEO：在参与加密货币投资之前需自行研究
- 分析：特朗普期望建立比特币战略储备及 MSTR 进入纳指 100 等多个因素将助力 BTC 创下新高
- DWF Labs 与阿布扎比区块链中心达成合作，将共同推出加速器计划
- 币安将上线 FIOUSDT 永续合约，最高杠杆可达 75 倍
- Amber Group迪拜子公司获得虚拟资产服务提供商许可证的原则性批准
- Greeks.live：投资者开始布局第四季度，十月行情值得关注